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伺服器晶片供應商信驊（5274）接單傳出捷報，伺服器遠端控制晶片（BMC）成功打進惠普新一代HP Cloudline伺服器供應鏈。惠普過去都是採用自行設計的BMC晶片，信驊此次打進惠普供應鏈，顯示技術能力已獲國際OEM大廠認同。信驊第1季受惠於BMC晶片搭配英特爾Grantley伺服器平台出貨，營收季增2.2％達2.42億元，續創歷史新高，較去年同期成長36.1％，單季毛利率維持在55.5％高檔，營業利益季增9.7％達0.93億元，亦改寫新高紀錄，稅後淨利0.81億元，為歷史次高，每股淨利3.09元，優於市場預期。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 信驊2月及3月營收表現不佳，導致近期股價大跌，4月營收月增8.9％達7,224萬元，已重回成長軌道，累計今年前4月營收3.15億元，較去年同期成長26.7％。法人指出，2月以來伺服器廠及ODM廠因為預期伺服器用DDR4價格下跌，所以延後BMC晶片拉貨，但最慢6月之後出貨會回復正常，所以預估信驊第2季營收將與第1季持平，但第3季會看到25～30％的強勁成長。惠普3月正式推出基於開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）所設計的Cloudline伺服器，該計畫是由Facebook所發起，目的是要打造具高經濟效益的運算架構。惠普基於開放設計理念，與鴻海集團旗下富士康合作打造Cloudline伺服器，多數機型採用英特爾Grantley平台，鎖定全球大型服務供應商及雲端運算應用，包括電信業者、網路服務或儲存服務廠商等都是目標客戶群。惠普伺服器所需的BMC晶片，過去以來幾乎都是自行研發，但此次在Cloudline伺服器中，卻採用信驊的BMC晶片。法人表示，信驊打進惠普Cloudline供應鏈具有特殊意義，代表技術能力已獲一線OEM大廠認同，未來可望爭取到更多OEM廠訂單。業界人士認為，今年BMC晶片市場出現洗牌現象，IDM大廠安華高科（Avago）收購伊美萊斯（Emulex）後，可能淡出BMC晶片市場，空出來的市場已開始被日本瑞薩及信驊共同分食。由此來看，信驊首度打進惠普主流伺服器供應鏈，等於已成功擴大在BMC市場占有率。再者，英特爾上周正式推出新一代高階Xeon E7 v3處理器，與Brickland平台相容，第2季下旬將開始進入出貨高峰，而信驊可望持續獲得美超微（SuperMicro）、廣達等大廠訂單，法人認為信驊營運谷底已過，下半年旺季效應可期。